证券之星音问，左证天眼查APP于10月9日公布的信息整理，苏州博志金钻科技有限包袱公司公布B轮融资，融资额数千万东说念主民币，参与投资的机构包括昆高新集团。

苏州博志金钻科技有限包袱公司是一家特意从事半导体封装材料研发坐褥的公司，领有竣工的热千里材料坐褥体系。公司主营居品包括各样功率器件封装衬底，如氧化铝、氮化铝、氮化硅热千里；金刚石铜、单晶金刚石热千里等。公司以物理气相千里积设立和工艺为中枢本领，包括研磨抛光、粉末镀膜、等离子热压烧结、陶瓷名义金属化、预制金锡焊料等工艺，主要运用于射频、光电等半导体功率模块重心鸿沟。

数据起头：天眼查APP

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